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    封裝基板

    
    

    

    
    
    
    
    
        關(guān)鍵詞：

    

    
    
    

    

    
 
    

    
	
      產(chǎn)品
     
  
	
      新聞
     
  
	
      下載
     
  

    

    
	
    
		
    

    
    
    

        
            
    
                
    
    
    
    
        
    SIP封裝基板
        

    
    產(chǎn)品用途：天線、MEMS 傳感器、無源元件

    
    
    
    
    
        關(guān)鍵詞：

    

    
    

    

    
                
    
    
    
    
        
    FCBGA封裝基板
        

    
    產(chǎn)品用途：AI、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新型需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）。

    
    
    
    
    
        關(guān)鍵詞：

    

    
    

    

    
            
    
            
    
                
            
    
        
            
    
        
    
    
    
    
    
    


    
 
    
	
    
		
    

    
    
    

        

                    
    

        
    
    
    
    
    
    


    
 
    
	
    
		
    

    
    
    

        

                    
    

        
    
    
    
    
    
    


    
 
    

    


    


    

    
    
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